严格遵循国际质量管理体系，确保每一块电路板都符合最高质量标准。
标准交期5-7天，加急服务24-72小时，满足客户紧急需求。
拥有AOI自动光学检测、X-Ray检测等先进设备，确保零缺陷交付。
7×24小时技术咨询服务，提供从设计到生产的全方位支持。
广西瑞宇技术有限公司成立于2008年，总部位于广西南宁高新技术产业开发区，是一家专注于高端印制电路板（PCB）研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司占地面积5万平方米，拥有现代化厂房3万平方米，员工500余人，其中研发技术人员占比超过20%。
公司始终坚持以技术创新为驱动，产品质量为核心，客户需求为导向的发展理念。经过15年的快速发展，现已成为华南地区重要的PCB供应商之一，年生产能力达50万平方米，产品广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、医疗设备、消费电子等领域。
瑞宇技术拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001:2015质量管理体系认证、IATF16949:2016汽车行业质量管理体系认证、UL认证等。公司秉承"精益求精、客户至上"的经营理念，致力于为全球客户提供高品质、高可靠性的PCB产品和卓越的服务体验。
公司成立，专注于单双面PCB生产
扩建厂房，引进多层板生产线
通过国家高新技术企业认证
启动智能工厂建设项目
年行业经验
服务企业客户
万平方米年产能
国家地区覆盖
我们提供全方位PCB解决方案，涵盖从简单单面板到复杂HDI板的各类产品
提供4-20层多层PCB板，层间对准精度±0.05mm，适用于通信设备、工控设备等高性能应用领域。
采用罗杰斯、泰康利等高频材料，介电常数稳定，适用于5G通信、雷达系统、卫星通信等领域。
单面、双面及多层柔性板，弯曲半径小，适用于移动设备、医疗设备、汽车电子等空间受限的应用。
铝基板、铜基板，散热性能优异，适用于LED照明、电源模块、汽车电子等高散热需求场合。
任意层互连、盲埋孔技术，线宽间距精细，适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等高端电子产品。
提供从PCB制造到元器件采购、贴片焊接、测试组装的一站式服务，缩短客户产品上市时间。
我们采用国际先进的生产工艺和严格的质量控制体系，确保产品高品质
DFM分析，工艺规划
基材选择，开料裁切
图形转移，蚀刻
叠板压合
机械/激光钻孔
孔金属化，外层电镀
图形转移，蚀刻
丝印，曝光，显影
沉金，喷锡，OSP
锣板，V-cut
电气测试，AOI检测
真空包装，出货
我们建立了完善的质量控制体系，从原材料入库到成品出货，每个环节都经过严格检验：
公司配备了国际先进的检测设备，确保产品质量：
我们持续投入研发，掌握PCB制造关键技术，为客户提供领先的解决方案
采用激光直接成像（LDI）技术，替代传统曝光方式，实现最小线宽/间距2mil/2mil的高精度图形转移。LDI技术无需底片，减少了因底片变形或污染导致的精度损失，提高了生产效率和产品一致性。
我们的LDI设备配备自动对位系统和实时补偿功能，能够自动校正因温度、湿度变化引起的基材尺寸变化，确保多层板层间对准精度在±0.05mm以内，满足高端HDI板的生产要求。
拥有机械钻孔和激光钻孔两种工艺能力，孔径范围从0.1mm到6.5mm，可满足不同产品的需求。对于0.1-0.2mm的微孔，我们采用UV激光钻孔技术，孔壁光滑，无毛刺，位置精度高。
针对盲埋孔板，我们采用顺序层压和激光钻孔相结合的技术，实现任意层互连。通过精确控制钻孔深度和电镀参数，确保盲孔的可靠性和电气性能，满足高频高速信号传输的要求。
采用水平蚀刻生产线，药液喷淋均匀，蚀刻因子达到3.0以上，线宽控制精度±10%。通过优化蚀刻参数和药液配方，解决了细线路生产中的过蚀、侧蚀问题，提高了线路的精度和一致性。
对于高频板特有的厚铜线路（3oz以上），我们开发了二次图形转移蚀刻工艺，既保证了线路精度，又确保了厚铜的完全蚀刻，避免了因蚀刻不净导致的短路问题。
提供沉金、喷锡、OSP、沉银、电镀金等多种表面处理工艺，满足不同应用场景的需求。我们的沉金线采用全自动控制，金厚均匀性控制在±10%以内，镍层厚度3-5μm，确保焊点可靠性和长期使用稳定性。
针对无铅喷锡工艺，我们优化了锡槽温度和喷锡参数，确保锡面平整光亮，无氧化、无铜锡合金生成，提高了焊接性能和存储寿命。所有表面处理工艺均符合RoHS和REACH环保要求。
我们拥有一支经验丰富、技术精湛的专业团队
总经理
20年PCB行业经验，曾任职于多家知名PCB企业，精通生产管理和市场战略。
技术总监
材料学博士，15年PCB工艺研发经验，主导多项技术攻关项目。
生产经理
18年PCB生产管理经验，熟悉各种PCB生产工艺和设备操作。
质量经理
国家注册质量工程师，精通ISO9001、IATF16949等质量管理体系。
华为技术有限公司采购经理
中兴通讯研发工程师
创新科技有限公司创始人
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